近日，中国电科53所“数字（zì）样（yàng）机装配子系统”项目正式（shì）启动。

　　该项目（mù）以MBD（基（jī）于模（mó）型的定（dìng）义（yì））和MPM（制造工艺管理）为（wéi）核心技术，致力（lì）于构建跨专业（yè）的（de）设计工（gōng）艺（yì）一体化（huà）协同（tóng）环境，推动53所（suǒ）在数字化转型道（dào）路上迈出重要一（yī）步。

　　项目（mù）推进将采（cǎi）用试用与建设并行的模式，通过（guò）建立跨部（bù）门和专业协同（tóng）工作（zuò）的（de）机制，确保系（xì）统功（gōng）能与业务需求深度融合。此次项目的启动，是对（duì）传统工艺开发模式（shì）的创（chuàng）新突破，也是（shì）53所落实数（shù）字化转型战略的关键（jiàn）一环。下一步，项目团队将重点（diǎn）推（tuī）进三维模型数据标准化、工艺知识库建设（shè）和多专业（yè）工艺协同（tóng）设（shè）计（jì）流程优化等（děng）工作，通过建（jiàn）立统一的数（shù）据（jù）标准和接（jiē）口规范，确（què）保系统与PLM、MES等信息化系统形成对（duì）接，进（jìn）一（yī）步夯实制造端（duān）数字（zì）化转型基础，助推全所数字化研发体系转型升级。

　　（来（lái）源/53所）