11月（yuè）12日，在第十（shí）五届（jiè）中国国际航（háng）空（kōng）航天博览会上，中国电科电子基础（chǔ）板块成体（tǐ）系展出（chū）核（hé）心元器件、集成电路（lù）、制造装（zhuāng）备、封装测试等领域从（cóng）原材料到（dào）终端产品的完整产业链，一大波（bō）电子基础前沿成果惊艳亮相（xiàng）本届航（háng）展。

　　“电子基础展区直观展现了我们在信息技术领域的发展水平，全面（miàn）的专（zhuān）业（yè）领域、齐（qí）全的产（chǎn）业链及完（wán）备（bèi）的自（zì）主（zhǔ）创（chuàng）新（xīn）能力，可以（yǐ）带动相关产业的（de）持续发展。”中国电科相关技术负责人表（biǎo）示。

　　走进电子元器件领域展（zhǎn）区，为（wéi）本（běn）次（cì）展会展出的电子元（yuán）器件琳琅满目映入眼（yǎn）帘（lián），具（jù）备自主（zhǔ）技（jì）术产（chǎn）品体系的真空器（qì）件，光电子器件、电能源等领（lǐng）域元器件，4k红（hóng）外探测器芯片（piàn）、5-18GHz超宽带小型化微波功率模块（kuài）、硅光无源（yuán）SiN光学陀螺组（zǔ）件、数控（kòng）YIG带阻滤波器（qì）组件、系列厚膜超小（xiǎo）型（xíng）电源等产（chǎn）品，在航空（kōng）航天、雷达、电子对抗以及无线通信方面各显（xiǎn）其能。

　　在集成（chéng）电路展区，中国电科全面（miàn）布局一（yī）代、二代、三代（dài）、四代（dài）半导体领域，形成（chéng）从材料-装备-工艺-设计（jì）-封测的完整产（chǎn）业链，成（chéng）功研发高（gāo）性（xìng）能（néng）CPU、DSP、FPGA、MCU等高端（duān）芯片，抗辐射反熔丝PROM、总线（xiàn）接（jiē）口、射频模拟器、电源管理（lǐ）、砷（shēn）化镓/氮化（huà）镓微波毫米波单片电（diàn）路、高（gāo）速硅光模块等谱系化集成电路（lù）产（chǎn）品，有力提升产业链供应链（liàn）韧性和安全（quán）水平。

　　“依托在集成电路装备领域的深厚（hòu）积淀，中国（guó）电（diàn）科持（chí）续（xù）推（tuī）进产品迭代升级和产（chǎn）业化应用（yòng），致（zhì）力于（yú）为客户提供（gòng）从（cóng）单台（tái）-局部成套-整线集成的系统（tǒng）解决方案。”在集成电路制造设备（bèi）领域（yù），离子（zǐ）注入机、CMP、湿法清洗、立式炉、减薄划切等（děng）关键核心设备成体（tǐ）系布局情况（kuàng）清晰呈现。目（mù）前，中国电科已（yǐ）具备8英寸集成电路整线集成与局部成套能力，并在第三（sān）代半导体（tǐ）设备领（lǐng）域方面成体（tǐ）系布局了（le）SiC单晶及（jí）外延生（shēng）长设（shè）备、SiC晶圆减薄机、SiC晶（jīng）圆缺陷检测设备、SiC高温（wēn）退（tuì）火及氧化炉等关键核心设备，具备6-8英寸第三代半导体（tǐ）整线（xiàn）集成（chéng）与局（jú）部成套能力。

　　在电子测（cè）量（liàng）仪器领域，中国电科长期致力于电子测试前沿技术的探索和研（yán）究（jiū），实现了高端重大科学仪器和通用电子测量仪器系列（liè）重大（dà）技术突破，特别是在微波毫米波、光电、通（tōng）信、基（jī）础测量以及相（xiàng）关技（jì）术（shù）领域。本次展（zhǎn）览紧扣低空经济、商业航天、可持（chí）续（xù）航空（kōng）等前（qián）沿（yán）领域，重点展出了雷达信号产生和（hé）分析解（jiě）决方案、射（shè）频外场（chǎng）测试解决（jué）方案、便携式雷达综合测试回波模拟方（fāng）案等（děng）产品，为航空航天（tiān）事业提供中（zhōng）国测试方案（àn）。